江苏柒捌玖电子科技有限公司半导体异构集成封装设计与制造项目安全生产条件和设施综合分析报告
安全评价业务网上公开信息表 | |||
单位（项目）名称 | 江苏柒捌玖电子科技有限公司半导体异构集成封装设计与制造项目安全生产条件和设施综合分析报告 | 项目规模 | 年产20亿只半导体芯片 |
项目所在地 | 建湖县经济开发区北京路电子信息产业园 | 业务范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子测量仪器制造；电子元器件批发；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；实验分析仪器销售；电子测量仪器销售；实验分析仪器制造；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备销售；电子产品销售；计算器设备制造；软件销售；软件开发；软件外包服务；专业设计服务。 |
合同签订时间 | 2021.04.13 | 合同期限 | 2022.04.12 |
项目类型 | 安全生产条件和设施综合分析 | 报告提交时间 | 2021.07.30 |
项目简介 | 建设项目已于2021年01月13日取得建湖县行政审批局出具的《投资项目备案证》（备案证号：建行审备[2021]6号），项目总投资90000万元，建设规模及内容：本项目总投资90000万元，拟在经济开发区北京路北侧、经三路西侧征地66753平方米新上半导体异构集成封装设计与制造项目。项目总建筑面积为90000平方米，购置10条半导体芯片封装测试生产线及相关配套辅助设施，项目建成后，可形成年产20亿只半导体芯片的生产能力。 | ||
安全评价过程控制情况 | |||
项目负责人 | 丁沈青 | 项目组成员 | 柳应春、杨惠、王晓伟、别辰平 |
报告编制人 | 丁沈青、别辰平 | 报告审核人 | 卜亚东 |
技术负责人 | 张慧 | 过程控制负责人 | 余辉 |
现场检查人员、时间 | 丁沈青、别辰平2021.06.15 | 现场复查人员、时间 |
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检查、复查照片 |
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项目其他信息 | |||
